QuadRep Electronics [Taiwan] Ltd

產品介紹

貨  號:

CMBA0121210801-00

產品簡述:

27(L)*27(W)*6(H)mm,for Chip 27*27 2.31mm高

所屬公司:

MEGA-CHIP

pdf檔案 :

(未提供)

簡述 : 適用於BGA封裝的IC,做為IC熱源主要傳導散熱的元件,可廣泛應用於一般工業,通訊,醫療,電腦通訊..等業別的產品

★★ 歡迎點此詢問及訂購 ★★
回公司產品列表頁        回客戶服務頁

您或許也想參考:

1

MBA42502-12P/2.6+861

42.5(L)*42.5(W)*12(H)mm

 

2

MBA42.5001-28W/2.6Bu

42.5(L)*42.5(W)*28(H)mm

 

3

MBA29002-12P/2.6Y+86

29(L)*29(W)*12(H)mm

 

4

MBA25001-18W/2.95Y+1

25(L)*25(W)*18(H)mm

 

5

HSMBA40001-18W/2.6A1

40(L)*40(W)*18(H)mm

 

6

HSMBA375004-12P/2.6

37.5(L)*37.5(W)*12(H)mm

 

7

HSMBA375001-28W/2.6B

37.5(L)*37.5(W)*28(H)mm

 

8

HSMBA37.5001-10E

37.5(L)*37.5(W)*10(H)mm

 

9

HSMBA35001-10E

35(L)*35(W)*10(H)mm

 

10

EBA375001-10BK+8612I

37.5(L)*37.5(W)*10(H)mm

 

11

CEBA0131310601-00

27(L)*27(W)*6(H)mm,for Chip 27*27 2.32mm高

 

12

CEBA0127270606-00

27(L)*27(W)*6(H)mm,for Chip 27*27 2.33mm高

 

13

CEBA0127270604-00

27(L)*27(W)*6(H)mm,for Chip 27*27 1.7mm高

 

14

CEBA0121211001-00

21(L)*21(W)*6(H)mm,for Chip 21*21 1.9mm高

 

15

217-36CTRE6

Heat sink, surface mount, 15.2x18.8mm, tape & reel, RoHS compliant

16

547-24AB-S4

Heat sink, extruded, for DC/DC converter, 36.8x57.9mm, 0.24" height

 

17

642-45AB

Heat sink, fin, for BGA, 35x35mm, 0.45" height

 

18

658-25AB

Heat sink, pin fin, for BGA, 27.9x27.9mm, 0.25" height

19

658-25ABT5

Heat sink, pin fin, for BGA, 27.9x27.9mm, 0.25" height, T5 thermal tape

20

CMBA0237373301-00

37*37*33mm 散熱片+扣具

21

CMBA0119190301-00

19*19mm 高度3mm 散熱片

22

CM467X-black

22*22*6.5毫米散熱片.

23

CEBA3135351001-00

35*35*10mm 散熱片+扣具

24

CM470003

22*22*6.5毫米散熱片.

25

CMBA013132804-00

扣具式散熱片

26

MBA25002-15P_2.8BU+T725

25*25毫米扣具式散熱片.

27

MBA29001-11W_2.9Y+T725

29*29毫米扣具式散熱片.

28

CHBA3135351001-00

35*35*10毫米散熱片

29

CHBA3135351033-00

35*35*10毫米散熱片

30

CHBA3131311002-00

31*31*10毫米散熱片

31

HBA37.5031-06O+AT900

37.3mm *37.3mm *6.3mm 散熱片

QuadRep Electronics [Taiwan] Ltd