QuadRep Electronics [Taiwan] Ltd

產品介紹

貨　　號：	MBA25001-18W/2.95Y+1
產品簡述：	25(L)25(W)18(H)mm
所屬公司：	MEGA-CHIP
pdf檔案：	(未提供)
簡述：適用於BGA封裝的IC,做為IC熱源主要傳導散熱的元件,可廣泛應用於一般工業,通訊,醫療,電腦通訊..等業別的產品
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1	MBA42502-12P/2.6+861	42.5(L)42.5(W)12(H)mm
2	MBA42.5001-28W/2.6Bu	42.5(L)42.5(W)28(H)mm
3	MBA29002-12P/2.6Y+86	29(L)29(W)12(H)mm
4	HSMBA40001-18W/2.6A1	40(L)40(W)18(H)mm
5	HSMBA375004-12P/2.6	37.5(L)37.5(W)12(H)mm
6	HSMBA375001-28W/2.6B	37.5(L)37.5(W)28(H)mm
7	HSMBA37.5001-10E	37.5(L)37.5(W)10(H)mm
8	HSMBA35001-10E	35(L)35(W)10(H)mm
9	EBA375001-10BK+8612I	37.5(L)37.5(W)10(H)mm
10	CMBA0121210801-00	27(L)27(W)6(H)mm,for Chip 27*27 2.31mm高
11	CEBA0131310601-00	27(L)27(W)6(H)mm,for Chip 27*27 2.32mm高
12	CEBA0127270606-00	27(L)27(W)6(H)mm,for Chip 27*27 2.33mm高
13	CEBA0127270604-00	27(L)27(W)6(H)mm,for Chip 27*27 1.7mm高
14	CEBA0121211001-00	21(L)21(W)6(H)mm,for Chip 21*21 1.9mm高
15	217-36CTRE6	Heat sink, surface mount, 15.2x18.8mm, tape & reel, RoHS compliant
16	547-24AB-S4	Heat sink, extruded, for DC/DC converter, 36.8x57.9mm, 0.24" height
17	642-45AB	Heat sink, fin, for BGA, 35x35mm, 0.45" height
18	658-25AB	Heat sink, pin fin, for BGA, 27.9x27.9mm, 0.25" height
19	658-25ABT5	Heat sink, pin fin, for BGA, 27.9x27.9mm, 0.25" height, T5 thermal tape
20	CMBA0237373301-00	373733mm 散熱片+扣具
21	CMBA0119190301-00	19*19mm 高度3mm 散熱片
22	CM467X-black	22226.5毫米散熱片.
23	CEBA3135351001-00	353510mm 散熱片+扣具
24	CM470003	22226.5毫米散熱片.
25	CMBA013132804-00	扣具式散熱片
26	MBA25002-15P_2.8BU+T725	25*25毫米扣具式散熱片.
27	MBA29001-11W_2.9Y+T725	29*29毫米扣具式散熱片.
28	CHBA3135351001-00	353510毫米散熱片
29	CHBA3135351033-00	353510毫米散熱片
30	CHBA3131311002-00	313110毫米散熱片
31	HBA37.5031-06O+AT900	37.3mm 37.3mm 6.3mm 散熱片