QuadRep Electronics [Taiwan] Ltd

产品介绍

货号：	658-25AB
产品简述：	Heat sink, pin fin, for BGA, 27.9x27.9mm, 0.25" height
所属公司：	WAKEFIELD
pdf档案：
说明：散热片, 通常用在PCBA, 适用于 BGA IC
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12	CEBA0131310601-00	27(L)27(W)6(H)mm,for Chip 27*27 2.32mm高
13	CEBA0127270606-00	27(L)27(W)6(H)mm,for Chip 27*27 2.33mm高
14	CEBA0127270604-00	27(L)27(W)6(H)mm,for Chip 27*27 1.7mm高
15	CEBA0121211001-00	21(L)21(W)6(H)mm,for Chip 21*21 1.9mm高
16	217-36CTRE6	Heat sink, surface mount, 15.2x18.8mm, tape & reel, RoHS compliant
17	547-24AB-S4	Heat sink, extruded, for DC/DC converter, 36.8x57.9mm, 0.24" height
18	642-45AB	Heat sink, fin, for BGA, 35x35mm, 0.45" height
19	658-25ABT5	Heat sink, pin fin, for BGA, 27.9x27.9mm, 0.25" height, T5 thermal tape
20	CMBA0237373301-00	373733mm 散热片+扣具
21	CMBA0119190301-00	19*19mm 高度3mm 散热片
22	CM467X-black	22226.5毫米散热片.
23	CEBA3135351001-00	353510mm 散热片+扣具
24	CM470003	22226.5毫米散热片.
25	CMBA013132804-00	扣具式散热片
26	MBA25002-15P_2.8BU+T725	25*25毫米扣具式散热片.
27	MBA29001-11W_2.9Y+T725	29*29毫米扣具式散热片
28	CHBA3135351001-00	353510毫米散热片
29	CHBA3135351033-00	353510毫米散热片
30	CHBA3131311002-00	313110毫米散热片
31	HBA37.5031-06O+AT900	37.3mm 37.3mm 6.3mm 散热片