QuadRep Electronics [Taiwan] Ltd

产品介绍

货号：	HSMBA37.5001-10E
产品简述：	37.5(L)37.5(W)10(H)mm
所属公司：	MEGA-CHIP
pdf档案：	(未提供)
说明：适用于BGA封装的IC,做为IC热源主要传导散热的元件,可广泛应用于一般工业,通讯,医疗,电脑通讯..等业别的产品
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13	CEBA0127270604-00	27(L)27(W)6(H)mm,for Chip 27*27 1.7mm高
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15	217-36CTRE6	Heat sink, surface mount, 15.2x18.8mm, tape & reel, RoHS compliant
16	547-24AB-S4	Heat sink, extruded, for DC/DC converter, 36.8x57.9mm, 0.24" height
17	642-45AB	Heat sink, fin, for BGA, 35x35mm, 0.45" height
18	658-25AB	Heat sink, pin fin, for BGA, 27.9x27.9mm, 0.25" height
19	658-25ABT5	Heat sink, pin fin, for BGA, 27.9x27.9mm, 0.25" height, T5 thermal tape
20	CMBA0237373301-00	373733mm 散热片+扣具
21	CMBA0119190301-00	19*19mm 高度3mm 散热片
22	CM467X-black	22226.5毫米散热片.
23	CEBA3135351001-00	353510mm 散热片+扣具
24	CM470003	22226.5毫米散热片.
25	CMBA013132804-00	扣具式散热片
26	MBA25002-15P_2.8BU+T725	25*25毫米扣具式散热片.
27	MBA29001-11W_2.9Y+T725	29*29毫米扣具式散热片
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29	CHBA3135351033-00	353510毫米散热片
30	CHBA3131311002-00	313110毫米散热片
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