广登电子股份有限公司

广登电子股份有限公司创立于 1970 年，源自美国北加利福尼亚州，最初为全方位的制造商代表机构。历经半个世纪的蓬勃发展，广登深耕市场50余年，凭借稳健无负债的优良财务体质与 20% 高素质人力资源分配，确保技术研发与市场分析的专业深度。我们的服务据点已横跨美国、墨西哥、新加坡、马来西亚、中国大陆、台湾、印度、泰国、印度尼西亚，成为连接全球顶尖组件原厂与各大电子制造商最值得信赖的桥梁。

经营理念与使命

广登电子的目标是成为最专业、最全面的电子组件通路商与服务提供商：

• 严选优质原厂：携手全球具备竞争力与技术协同效益的领先组件厂商，为原厂端创造需求与长期承诺。
• 专业服务团队：凭借高素质的业务与工程技术支持，为顾客端提供全方位解决方案与顾问营销。
• 追求卓越极致：坚持 10%+ 公司利润投入 R&D，专注于 Design-in 与 Design-win，持续为原厂与客户创造最大化价值。

价值加值与技术转型（Total Solutions）

面对瞬息万变的电子产业，广登不单只是组件代理，更聚焦于降低进入新市场的门坎。我们锁定具备高工程门坎的「早期市场」，发挥跨领域工程能力（涵盖软件、电子、机械、散热 & EMI/EMC），并透过坚实的技术支持与一站式购足服务，协助客户迅速掌握市场先机。

为建立明确的市场差异化，广登于 2010 年正式成立研发（R&D）部门，由传统代理商转型为具备系统整合能力的解决方案专家：

• 2010 年｜智慧工厂自动化
  结合机器手臂、计算机视觉（CV）、关键传感器、AGV 及 AI 技术，大幅提升工厂自动化效率。
• 2023 年｜AI 服务器散热解决方案
  长期资源投入研发 AI 服务器水冷散热系统，自主开发 CDU 的 PCBA 硬件及相关软件（BMC & RedFish）。
• 2026 年｜无人机模块与系统整合
  跨足新兴应用，研发无人机三光模块、高精度云台控制器及相关核心子系统，为无人机市场提供一站式模块解决方案。