萊爾德為Open Compute Project(OCP)-NIC 3.0中的精密金屬部件供應商
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萊爾德在Fingerstock和Custom Metal Clip設計專業知識和技術方面處於行業領先地位。 這在市場上得到了廣泛認可，這也是萊爾德被選為Open Compute Project（OCP）– NIC 3.0中的精密金屬部件供應商的原因之一。NIC 3.0規範定義了第三代機械尺寸，允許兼容的底板和OCP NIC 3.0卡之間具有互操作性。 此外，NIC 3.0正在解決NIC 2.0當前遇到的局限性，例如電路板空間，機械輪廓，連接器位置和規格質量。 NIC 3.0將包含兩個不同的尺寸模塊，一個小尺寸（SFF）和一個大尺寸（LFF）–有關4X SFP版本示例，請參見圖1和2
這些模塊將同時包括指架和側面彈簧部件（圖3），然後將模塊插入機箱（圖4）。
表1是萊爾德按每種模塊尺寸類型列出了零件編號並且有準備庫存品在樣品中心，可快速提供樣品需求；深圳廠也已有模具可支持大量訂單生產。
有興趣者請與我司連絡，謝謝。 E-mail: sales@quadrep.com.tw |
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