莱尔德为Open Compute Project(OCP)-NIC 3.0中的精密金属部件供货商

莱尔德在Fingerstock和Custom Metal Clip设计专业知识和技术方面处于行业领先地位。 这在市场上得到了广泛认可，这也是莱尔德被选为Open Compute Project（OCP）– NIC 3.0中的精密金属部件供货商的原因之一。NIC 3.0规范定义了第三代机械尺寸，允许兼容的底板和OCP NIC 3.0卡之间具有互操作性。 此外，NIC 3.0正在解决NIC 2.0当前遇到的局限性，例如电路板空间，机械轮廓，连接器位置和规格质量。 NIC 3.0将包含两个不同的尺寸模块，一个小尺寸（SFF）和一个大尺寸（LFF）–有关4X SFP版本示例，请参见图1和2

这些模块将同时包括指架和侧面弹簧部件（图3），然后将模块插入机箱（图4）。

表1是莱尔德按每种模块尺寸类型列出了零件编号并且有准备库存品在样品中心，可快速提供样品需求；深圳厂也已有模具可支持大量订单生产。

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